焊錫膏技術特性
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																	產品檢驗所采用的主要標準方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 合金成分
																 
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												   ▼ 焊錫膏產品特點 
											 
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																	·免洗型,回焊后殘留物極少,無需清洗即可達到優(yōu)越的TCT探針測試,性能及具有極高之表面絕緣阻抗。 
·連續(xù)印刷溫度,在長時間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣,不會產生小錫珠。 
·印刷時具有優(yōu)越的脫膜性,可適用于細間距器件(0.4mm/20mil)或更細間距(0.4mm/16mil)的貼裝。 
·溶劑揮發(fā)性慢,可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。 
·本產品粘度適中,觸變性能好,印刷中和,印刷后不易坍塌,顯著減少架橋之發(fā)生。 
·回流焊時具有優(yōu)異的調濕性,焊后殘留物及腐蝕性小。 
·回流焊時產生的錫珠極少,有效的改善短路發(fā)生。 
·助焊劑含量低,干燥性能好。 
·焊后焊點光澤良好,強度高,導電性能優(yōu)異。 
·產品儲存穩(wěn)定性佳,可在常溫(20℃)保存。 
·適用的回流焊方式:紅外線、氣相式、對流式、熱風式、雷射式。
																 
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												   ▼ 焊錫膏合金成分 
											 
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															| 
																序 號
															 | 
															
																成分元素 
															 | 
															
																合金組成 (%) 
															 | 
														 
														
															| 
																1
															 | 
															
																錫(Sn)
															 | 
															
																63.5±0.50
															 | 
														 
														
															| 
																2
															 | 
															
																鉛(Pb)
															 | 
															
																余量(Remain)
															 | 
														 
														
															| 
																3
															 | 
															
																銅(Cu)
															 | 
															
																≤0.01
															 | 
														 
														
															| 
																4
															 | 
															
																金(Au)
															 | 
															
																≤0.05
															 | 
														 
														
															| 
																5
															 | 
															
																鎘(Cd)
															 | 
															
																≤0.002
															 | 
														 
														
															| 
																6
															 | 
															
																鋅(Zn)
															 | 
															
																≤0.002
															 | 
														 
														
															| 
																7
															 | 
															
																鋁(Al)
															 | 
															
																≤0.001
															 | 
														 
														
															| 
																8
															 | 
															
																銻(Sb)
															 | 
															
																≤0.02
															 | 
														 
														
															| 
																9
															 | 
															
																鐵(Fe)
															 | 
															
																≤0.02
															 | 
														 
														
															| 
																10
															 | 
															
																砷(As)
															 | 
															
																≤0.01
															 | 
														 
														
															| 
																11
															 | 
															
																鉍(Bi)
															 | 
															
																≤0.03
															 | 
														 
														
															| 
																12
															 | 
															
																銀(Ag)
															 | 
															
																≤0.01
															 | 
														 
														
															| 
																13
															 | 
															
																鎳(Ni)
															 | 
															
																≤0.005
															 | 
														 
													
												 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										| 
											 
												   ▼ 免洗錫膏型號及合金成分 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										
											
												
													
														
															| 
																型 號 
															 | 
															
																合金成分 
															 | 
															
																熔 點 
															 | 
															
																錫粉粒度(μm) 
															 | 
														 
														
															| 
																TCQ-789 
															 | 
															
																Sn63/Pb37 
															 | 
															
																183℃ 
															 | 
															
																 
																	38-61μm 
																 
															 | 
														 
														
															| 
																TCQ-799 
															 | 
														 
													
												 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										| 
											 
												   ▼ 錫粒顆粒分布(可選) 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										
											
												
													
														
															| 
																型 號 
															 | 
															
																網目代號 
															 | 
															
																直徑(μm) 
															 | 
															
																適用間距 
															 | 
														 
														
															| 
																2# 
															 | 
															
																-200+325 
															 | 
															
																45~75 
															 | 
															
																≥0.65mm(25mil) 
															 | 
														 
														
															| 
																2.3# 
															 | 
															
																-250+400 
															 | 
															
																38~61 
															 | 
															
																≥0.60mm(25mil) 
															 | 
														 
														
															| 
																3# 
															 | 
															
																-325+500 
															 | 
															
																25~45 
															 | 
															
																≥0.5mm(20mil) 
															 | 
														 
														
															| 
																4# 
															 | 
															
																-400+635 
															 | 
															
																20~38 
															 | 
															
																≥0.4mm(16mil) 
															 | 
														 
													
												 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										| 
											 
												   ▼ 合金物理特性 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										
											
												
													
														
															| 
																熔 點 
															 | 
															
																183℃ 
															 | 
														 
														
															| 
																合金密度 
															 | 
															
																8.4g/cm2 
															 | 
														 
														
															| 
																硬 度 
															 | 
															
																14HB 
															 | 
														 
														
															| 
																熱導率 
															 | 
															
																50J/M.S.K 
															 | 
														 
														
															| 
																拉伸強度 
															 | 
															
																44Mpa 
															 | 
														 
														
															| 
																延伸率 
															 | 
															
																25% 
															 | 
														 
														
															| 
																導電率 
															 | 
															
																11.0% of IACS 
															 | 
														 
													
												 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										| 
											 
												   ▼ 焊錫膏產品規(guī)格 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										
											
												
													
														
															| 
																型 號 
															 | 
															
																網目代號 
															 | 
															
																直徑(μm) 
															 | 
															
																適用間距 
															 | 
														 
														
															| 
																2# 
															 | 
															
																-200+325 
															 | 
															
																45~75 
															 | 
															
																≥0.65mm(25mil) 
															 | 
														 
														
															| 
																2.3# 
															 | 
															
																-250+400 
															 | 
															
																38~61 
															 | 
															
																≥0.60mm(25mil) 
															 | 
														 
														
															| 
																3# 
															 | 
															
																-325+500 
															 | 
															
																25~45 
															 | 
															
																≥0.5mm(20mil) 
															 | 
														 
														
															| 
																4# 
															 | 
															
																-400+635 
															 | 
															
																20~38 
															 | 
															
																≥0.4mm(16mil) 
															 | 
														 
													
												 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										| 
											 
												   ▼ 助焊劑特性 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										
											
												
													
														
															| 
																項 目 
															 | 
															
																說 明 
															 | 
															
																檢測方式 
															 | 
														 
														
															| 
																Flux Type 
															 | 
															
																RMA-免洗型
															 | 
															
																R,RMA,RA分類
															 | 
														 
														
															| 
																 
																	銅板腐蝕測試
																 
															 | 
															
																合格
															 | 
															
																JIS Z 3197 
															 | 
														 
														
															| 
																表面絕緣阻抗
															 | 
															
																>10×1012Ωm-初期值 
>10×1011Ωm-加濕后
															 | 
															
																JIS Z 3197 6.8 
															 | 
														 
														
															| 
																 
																	水溶液阻抗值
																 
															 | 
															
																>1.8×105Ωm 
															 | 
															
																JIS Z 3197 6.7 
															 | 
														 
														
															| 
																 
																	鉻酸銀紙測試
																 
															 | 
															
																合格 (無變色) 
															 | 
															
																IPC-TM650 2.3.33 
															 | 
														 
													
												 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										| 
											 
												   ▼ 錫膏特性 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										
											
												
													
														
															| 
																項 目 
															 | 
															
																說 明 
															 | 
															
																檢測方式 
															 | 
														 
														
															| 
																粘度范圍
															 | 
															
																700±50kcps 
															 | 
															
																Brookfield(5rpm),90.5% metal load 
															 | 
														 
														
															| 
																坍塌試驗
															 | 
															
																合格
															 | 
															
																JIS Z 3284 8 
															 | 
														 
														
															| 
																粘著力(Vs 暴露時間) 
															 | 
															
																48gF(0小時) 56gF(2小時) 
68gF(4小時) 44gF(8小時) 
															 | 
															
																JIS Z 3284 9 
															 | 
														 
														
															| 
																助焊劑含量
															 | 
															
																9.5±0.2% 
															 | 
															
																JIS Z 3197 6.1 
															 | 
														 
														
															| 
																擴展率
															 | 
															
																>90% 
															 | 
															
																Copper plate(Sn63,90%metal) 
															 | 
														 
														
															| 
																錫珠試驗
															 | 
															
																合格
															 | 
															
																In house 
															 | 
														 
														
															| 
																觸變指數
															 | 
															
																合格
															 | 
															
																In house 
															 | 
														 
													
												 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										| 
											 
												   ▼ 建議回焊曲線 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										
											
												
													
														
															| 
																可依不同合金成份及焊錫設備調整合適回焊溫度。對于各種不同設計、不同密度之PCB板材可調整回焊溫度配合作業(yè)需求。
															 | 
														 
														
															| 
																 
																	1、預熱區(qū):用45~120秒將溫度從室溫均勻上升到120℃. 
2、保溫區(qū):用30~60秒將溫度升至150℃并使PCB表面受熱均勻. 
3、回流區(qū):用10~60秒升溫至183℃.高于183℃的時間不應少于60秒.用16~45秒升溫至210~220℃±5℃.高于210℃的時間應控制在10~30秒之間  
4、冷卻區(qū):降溫速度1~2℃/秒.
																 
															 | 
														 
													
												 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										| 
											 
												   ▼ 適用范圍 
											 
										 | 
									
									
										| 
										 | 
									
									
										
											
												
													
														
															| 
																 
																	通信類產品(電話機、手機、程控交換機等)、電腦板卡、音響類產品(VCD、DVD、MP3、CD等)、電子安防產品、電子玩具、辦公室電子產品、家用電器控制板、汽車電子產品、燈飾產品等。
																 
															 | 
														 
													
												 
											 
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										 | 
									
									
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												   ▼ 包 裝 
											 
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															| 
																 
																	標準包裝為一罐500克,貨品標準包裝一箱為5公斤、10公斤。
																 
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